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　　当前，新能源电池技术向固态化、高能量密度加速冲刺，AI算力革命推动电子产业迭代升级，核心材料的创新成为破局关键。诺德股份600110）(600110.SH)以“双技术突破”惊艳行业——旗下镀镍合金箔凭借颠覆性创新斩获2025（第十五届）高工金球奖年度创新技术/产品奖项，同期发布的AI电子铜箔系列产品则成功突破境外技术垄断，为全球算力产业提供核心材料支撑。两大核心产品齐头并进，彰显了诺德股份在高端铜箔领域的技术领导力与全产业链布局实力。

　　作为锂电行业的权威荣誉，高工金球奖以严苛标准筛选具有前瞻性、先导性的创新成果，此次诺德股份镀镍合金箔的获奖，标志着该产品在攻克固态电池与高比例硅碳负极产业化难题上的核心价值获得全行业认可。

　　当前，全球电池技术正朝着高能量密度、高安全性方向加速演进，固态电池与高比例硅碳负极已成为行业竞争的核心赛道，但材料瓶颈长期制约产业化进程：在硫化物电解质固态电池路线中，传统铜箔易受硫化物腐蚀，且在80℃—200℃热压制备过程中易发生氧化，严重影响电池循环寿命与安全性；同时，锂金属负极与硅碳负极脱嵌锂时产生的巨大体积变化，对集流体的机械强度与界面稳定性提出更高要求。在高比例硅碳负极应用中，随着硅碳比例向20%以上攀升，电解液中氢氟酸（HF酸）浓度显著上升，传统铜箔无法抵御腐蚀，涂碳铜箔也仅能减缓侵蚀而无法根治。

　　针对这些行业痛点，诺德股份镀镍合金箔实现三大关键突破：通过均匀致密的镍合金镀层设计，赋予产品超强耐腐蚀性能，可同时抵御硫化物与高浓度HF酸侵蚀；优化的合金成分配比使其具备优异耐高温特性，完美适配固态电池热压制备环境；强化的机械强度与界面稳定性，能够从容应对电极材料体积变化产生的应力冲击，为下一代电池技术的规模化应用扫清了核心材料障碍。

　　年会现场，诺德股份总裁陈郁弼发表了《全固态集流体与硅碳负极集流体协同开发》主题演讲，深入阐释了该产品的技术创新逻辑与产业化规划。他强调：“铜箔极薄化是行业发展的必然趋势，目前4.5微米铜箔已开始规模化应用，预计明年将成为市场主流。这正是诺德的核心产品优势所在，我们已经做好了充分的技术储备和产能规划。”

　　在新能源材料领域斩获殊荣的同时，诺德股份在高端电子铜箔领域再添重磅成果。11月19日，诺德股份黄石锂电铜箔产业园举办新品发布会，集中推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品，凭借“低轮廓+高延展性”核心技术，成功突破境外企业长期垄断的工艺壁垒，为AI服务器、光模块、芯片封装等高端场景提供国产替代方案。

　　这座于2022年1月落地黄石开发区·铁山区的产业标杆，是诺德股份斥资120亿元打造的全球核心生产基地，占地434亩，现已形成年产能10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材的规模，成为全球最大的电解铜箔生产基地。落户三年多来，诺德股份始终以技术创新为核心引擎，持续深耕超薄铜箔领域，先后实现全球领先的3.5微米、3微米高延伸率、高抗拉强度锂电铜箔量产，技术实力稳居行业第一梯队。得益于产品矩阵的持续丰富与市场需求的旺盛增长，园区预计今年产值将突破45亿元，同比增幅高达162.69%，实现规模与效益的同步爆发。

　　在AI铜箔技术攻坚中，诺德股份研发团队聚焦高端铜箔“卡脖子”环节持续突破，成功攻克差异化偶联剂、低磁性沉积等关键技术，构建起适配AI多场景的高端铜箔材料解决方案。此次发布的新产品RTF反转铜箔凭借“低轮廓+高延展性”优势，可精准覆盖多个AI应用场景：在数据中心领域，其表面粗糙度极低的特性能大幅降低高频信号损耗；升级后的HVLP-3-4系列产品，不仅可匹配光模块高速通信需求，更能满足高端AI服务器先进封装互联场景，通过优化电流传导效率提升算力服务能力；同步推出的载体箔，则凭借可剥离载体层，为厚度仅个位数微米的超薄箔体提供坚实支撑，使其在高速压合过程中能抵御应力冲击，完美解决高端高密度互联（HDI）板及芯片封装载板在微细线路加工中的褶皱、断线等业界难题。

　　值得关注的是，黄石产业园正加速构建产业生态协同体系。发布会现场，诺德股份与宏仁集团、广合科技001389）、恒驰电子、韩国YMT等上下游龙头企业签署战略协议，深化“AI铜箔—PCB板—智能设备”产业链协同。依托黄石开发区·铁山区全国第三大PCB产业集聚区的区位优势，以及近五年年均36%高速增长的光电子信息产业基础，诺德股份正从“箔材供应商”向“算力引擎服务商”全面转型。

　　此次镀镍合金箔斩获高工金球奖、AI电子铜箔实现技术突围，是诺德股份持续深耕材料创新的必然成果。未来，诺德股份将以黄石产业园为核心支点，持续深化技术迭代与产能布局，在固态电池集流体、高端AI铜箔等领域持续发力，既为新能源产业高质量升级提供核心支撑，也为全球算力革命注入国产材料力量，在双赛道上书写中国制造业的创新篇章。(燕云)