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　　金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“功率器件封装线路板结构”的专利，授权公告号 CN 222483378 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了功率器件封装线路板结构，其包括第一封装层、第二封装层、第三封装层、第四封装层、第五封装层、第六封装层，所述第三封装层与第四封装层之中设置有载体单元，所述载体单元的右侧设置有母排，所述载体单元包括铜基底，所述铜基底的上表面固定连接有高导热绝缘层，所述高导热绝缘层的上表面固定连接有凹形铜基，所述凹形铜基的表面设置有凹槽，所述凹槽的内底部通过连接层固定连接有功率芯片。通过上述结构，可集成功率芯片、控制电路与驱动电路、母排于一张PCB中，降低了寄生电感，方便简化后续SMT以及装配流程。

　　天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币，实缴资本9800万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息39条。